pcb板制作流程步骤详解（一分钟制作PCB板）

下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程：

1. 绘制PCB电路板：

2. 设置只打印TOP LAYER和过孔层

3. 使用激光打印机打印在热转印纸上

4. 这个电路板设置的最细的电线路为10mil

5.一分钟的制版时间是从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图开始算起。

6.对于单面电路板，只需一张就够了。

然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转印纸，便可以看到覆铜板上清晰的线路图。

7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内，使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液，只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。

合适的盐酸，双氧水的配比，高速震荡的腐蚀槽是实现快速完美腐蚀的关键。

加水冲洗后便可以拿出腐蚀后的电路板。此时时间总共过去了45秒钟。

千万不要鲁莽的触碰高浓度的腐蚀液。否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。

8. 再使用丙酮，将黑色的墨粉擦除掉，这样，一个实验ＰＣＢ板便制作完毕了。

9. 在电路板表面涂抹助焊剂

10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接

11. 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂，完成器件的焊接

12. 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易

13. 焊接完毕，使用洗板水清洗电路板

14. 电路板的局部

15. 电路板上有多处的短接线

16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成

17. 十分钟之后，电路板便可以进行实验了

18. 处在测试过程中线路板

19. 完成电路的调试

一分钟热转印制版法，可以将硬件的制作变得和软件编程与一样方便。待到电路分块测试完毕之后，最终再使用正式制版方法完成电路的制作。